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Error Proofing for Integrated Circuit Chips Loaded in Pocket Tape

Unisci i punti di forza del sensore Q4X e del sensore di visione iVu per una tripla ispezione dei Chip IC

I chip del circuito integrato (CI) vengono testati prima dell'installazione su un circuito. Dopo aver superato i test di qualità, vengono inseriti su un nastro e avvolti su una bobina. Il nastro e la bobina facilitano il trasporto e lo stoccaggio di componenti così piccoli e semplificano il modo in cui il prodott viene alimentato nelle macchine di assemblaggio.

Ogni chip del CI viene posizionato su un nastro tascabile da una macchina ad alta velocità. I chip orientati in modo errato comporteranno un'installazione errata su un circuito stampato. Esisto tre comuni guasti del nastro: nessun chip nella tasca,  2 chip in una tasca, un chip a testa in giù nella tasca. Per prevenire questi errori, la presenza e l'orientamento di ciascun chip devono essere confermati prima di essere sigillati nel nastro. Spesso vengono utilizzati più sensori per identificare questi guasti. Il supporto di più sensori può far lievitare le spese e portare a tempi di fermo necessari per la manutenzione l'installazione.

VANTAGGI

  • Rilevamento accurato degli errori prima dell'installazione sui circuiti stampati
  • Conferma dell'orientamento della scrittura sui chip del CI
  • Riduzione dei costi utilizzando un numero inferiore di sensori per risolvere l'applicazione

  • The Q4X and the iVu vision sensor are a strong couple for IC chip analysis

  • Versatile, rugged laser distance sensors are capable of detecting sub-millimeter changes in distance

  • An iVU sensor has the simplicity of a photoelectric sensor and the intelligence of a smart camera

Il sensore di distanza laser Q4X di Banner Engineering può completare tutte le funzioni precedentemente eseguite da più sensori. Questo sensore versatile può essere insegnato a riconoscere gli oggetti a una distanza specifica, il che significa che può rilevare la differenza tra nessun chip, un chip o due chip, in ogni slot al passaggio del chip. Se il sensore legge la distanza corretta, significa che un chip è inserito nel nastro tascabile. Se la distanza letta è troppo corta, ciò significa che un chip duplicato è stato posizionato sopra il primo chip. Se non viene rilevato nulla o la distanza è troppo lunga, ciò indica un chip mancante. Inoltre, utilizzato in doppia modalità, Q4X rileverà anche le differenze, al contrario, per determinare se un chip ha il lato destro in alto o il lato destro in basso. Il Q4X è in grado di rilevare tutte queste condizioni (chip mancanti, duplicati o con il lato destro rivolto verso il basso) e attivare un'indicazione che è necessaria l'attenzione dell'operatore.

In alcuni casi, testi o immagini, come loghi o codici lotto, possono essere stampati sui chip e potrebbe essere necessario avere tutte queste caratteristiche orientate nella stessa direzione. Un sensore di visione iVu può essere utilizzato per determinare il corretto orientamento della scrittura utilizzando il potente strumento di corrispondenza. Se non vi è alcuna corrispondenza, un operatore viene avvisato del fallimento.

In un settore in cui i componenti sono molto piccoli, errori e prodotti difettosi possono essere difficili da rilevare. Banner offre soluzioni adatte alle esigenze di queste applicazioni. Utilizzando contemporaneamente il sensore Q4X e il sensore di visione iVu, il produttore può rilevare tre diversi tipo di errori e confermare l'orientamento della scrittura sui chip del circuito integrato. Utilizzando meno dispositivi, le aziende risparmiano tempo e denaro con una soluzione facile da usare.

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